荣耀70系列性能官宣：天玑9000 5G芯加持

5月30日晚，荣耀将会发布全新产品：荣耀70系列。今早官方放出了该机所搭载的SoC：天玑9000 5G芯片，性能满满尽享流畅。

根据之前的曝光信息，荣耀70系列中杯搭载第一代骁龙7芯片，大杯搭载天玑8100芯片，而超大杯则是这款天玑9000芯片。天玑9000芯片采用了4nm制程工艺，不论是性能还是能效相比去年的芯片产品都有很大的提升，是目前安卓机型的顶尖SoC之